两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。
英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）在一封电子邮件声明中说，英特尔公司（INTC.O）正在与美国国防部就改善微电子产品及相关技术的国内来源进行讨论。
声明补充说：“英特尔处于与美国政府合作的有利条件，可以经营一家美国拥有的商业代工厂，并提供广泛的安全微电子产品。”
另一方面，台积电（TSMC）<2330.TW>一直在与美国商务部就建设美国工厂进行谈判，但表示尚未做出最终决定。
台积电（TSMC）发言人妮娜·高（Nina Kao）在一份声明中说：“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，但还没有具体计划。”
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在三月下旬致国防部的一封信中表示，该公司愿意与五角大楼合作建立一个晶圆代工厂（该行业在业界称为芯片工厂）。
斯旺在3月30日的信中写道：“鉴于当前的地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要。”周日在信中写道。
在危机爆发期间，中美两国之间的外交紧张关系日益加剧之际，双方已经就已经卷入贸易紧张局势近两年的人为谁为该病的传播负责而进行了反驳。
英特尔首席执行官的信补充说：“我们目前认为，探索英特尔如何经营一家美国商业代工厂以提供广泛的微电子产品符合美国和英特尔的最大利益。”
早些时候报道了特朗普政府与芯片制造商的讨论，该报告补充说，台积电还一直在与苹果公司（AAPL.O）（其最大的客户之一）讨论在美国建立芯片工厂的问题。
台积电拒绝评论与iPhone制造商的谈判。
还报道说，美国官员正在寻求帮助韩国三星电子公司（005930.KS）扩大在美国的合同制造业务。三星电子公司在得克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。
美国商务部，三星和苹果在周日没有回应置评请求。
来自天鹅财经
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